iPhone Fold折叠屏曝光，电池容量最大，音量键不在左侧。
2月2日消息，博主@刹那数码今日爆料，苹果即将推出的iPhone Fold折叠屏手机，其音量键位置将不再位于左侧，而是被安置在右侧机身顶部，参考的是iPadmini顶部音量键的设计逻辑，这一改动或将挑战用户的使用习惯。 从产品设计角度来看，苹果此次对音量键布局的调整，反映出其在折叠屏设备上对操作逻辑的重新思考。以往的iPhone多采用左侧音量键设计，而此次转向右侧顶部，可能旨在提升单手操作的便利性或适应折叠屏的结构特点。不过，这种变化也意味着用户需要重新适应新的操作习惯，尤其是在长期使用传统布局的用户群体中，可能会产生一定的不适应感。这种设计上的微调，既是创新的体现，也可能带来一定的用户学习成本。
爆料称，iPhone Fold 的电源键（集成 Touch ID）和 AI 键（拍照键）还是在右侧。
之所以这样设计，是因为主板被安置在右侧，为了避免跨屏布线而影响左侧按键的布局，所以左侧保持简洁，没有实体按键，大部分空间都用于屏幕结构和电池。这也使得这款iPhone拥有了史上最大的电池容量。
单圆孔前摄形态，更小更干净的活区开孔工艺。
总之，iPhoneFold中，拥有一款能够震撼行业的极限且合理又优雅的内部堆叠设计。
后置双摄像头、右侧麦克风和闪光灯呈横向排列，模组看起来似乎是全黑底设计，与机身颜色不同。
目前确认的仅有白色一种颜色，但预计总共将推出两款配色方案。
iPhone Fold采用了主流的内折设计，配备7.8英寸内屏和5.5英寸外屏，合上时的厚度为9mm，略大于iPhone 17 Pro Max的8.75mm。从目前的爆料来看，这种设计在折叠屏手机中较为常见，兼顾了便携性与大屏体验。不过，9mm的厚度在旗舰手机中仍显得稍显厚重，可能会影响用户的单手操作体验。对于追求极致轻薄的用户来说，这一数据或许会成为考量因素之一。
芯片方面，消息称iPhone Fold将搭载A20 Pro芯片，该芯片将采用台积电最新的2nm工艺制造。相比A19芯片，其性能提升15%，能效提高30%。该芯片还应用了WMCM（晶圆级多芯片模组）技术，能够将内存与CPU、GPU、NPU集成在同一块晶圆上，无需再通过硅中介层将内存置于芯片旁边。
