iPhone Fold折叠屏曝光,电池容量最大,音量键不在左侧。
2月2日消息,博主@刹那数码今日爆料,苹果即将推出的iPhone Fold折叠屏手机,其音量键位置将不再位于左侧,而是被安置在右侧机身顶部,参考的是iPadmini顶部音量键的设计逻辑,这一改动或将挑战用户的使用习惯。 从产品设计角度来看,苹果此次对音量键布局的调整,反映出其在折叠屏设备上对操作逻辑的重新思考。以往的iPhone多采用左侧音量键设计,而此次转向右侧顶部,可能旨在提升单手操作的便利性或适应折叠屏的结构特点。不过,这种变化也意味着用户需要重新适应新的操作习惯,尤其是在长期使用传统布局的用户群体中,可能会产生一定的不适应感。这种设计上的微调,既是创新的体现,也可能带来一定的用户学习成本。
爆料称,iPhone Fold 的电源键(集成 Touch ID)和 AI 键(拍照键)还是在右侧。
之所以这样设计,是因为主板被安置在右侧,为了避免跨屏布线而影响左侧按键的布局,所以左侧保持简洁,没有实体按键,大部分空间都用于屏幕结构和电池。这也使得这款iPhone拥有了史上最大的电池容量。
单圆孔前摄形态,更小更干净的活区开孔工艺。
总之,iPhoneFold中,拥有一款能够震撼行业的极限且合理又优雅的内部堆叠设计。
后置双摄像头、右侧麦克风和闪光灯呈横向排列,模组看起来似乎是全黑底设计,与机身颜色不同。
目前确认的仅有白色一种颜色,但预计总共将推出两款配色方案。
iPhone Fold采用了主流的内折设计,配备7.8英寸内屏和5.5英寸外屏,合上时的厚度为9mm,略大于iPhone 17 Pro Max的8.75mm。从目前的爆料来看,这种设计在折叠屏手机中较为常见,兼顾了便携性与大屏体验。不过,9mm的厚度在旗舰手机中仍显得稍显厚重,可能会影响用户的单手操作体验。对于追求极致轻薄的用户来说,这一数据或许会成为考量因素之一。
芯片方面,消息称iPhone Fold将搭载A20 Pro芯片,该芯片将采用台积电最新的2nm工艺制造。相比A19芯片,其性能提升15%,能效提高30%。该芯片还应用了WMCM(晶圆级多芯片模组)技术,能够将内存与CPU、GPU、NPU集成在同一块晶圆上,无需再通过硅中介层将内存置于芯片旁边。