蓝戟Arc Pro B50 LP半高显卡首发：16GB显存、零外接供电、极致轻薄。
1 月 10 日消息，蓝戟（GUNNIR）在 CES 2026 展会现场正式发布并公开展示了备受业界关注的 Arc Pro B50 LP 16G 专业显卡。该产品并非简单贴牌，而是基于英特尔 Arc Pro B50 公版方案进行深度定制化开发，标志着国产显卡厂商在专业级GPU生态适配与工业设计能力上的实质性跃升——这不仅是硬件参数的迭代，更是对小尺寸工作站、边缘计算节点及OEM系统集成需求的一次精准响应。
值得注意的是，蓝戟此次在物理形态上实现了关键突破：在公版已采用半高规格的基础上，进一步将整卡厚度压缩至单槽（约18.4mm），同时保留涡轮散热结构。这一设计显著提升了在NUC、Mini-ITX工作站、嵌入式工控机等紧凑型平台中的部署灵活性。业内普遍认为，在AI推理与专业图形负载日益轻量化、分布化的趋势下，单槽+无外接供电的“即插即用”工作站显卡正成为新刚需。
据官方披露，Intel Arc Pro B50 LP 16G 整体尺寸为167×69×18.4毫米，全金属外壳配合单风扇涡轮散热，整卡TDP严格控制在70W，彻底取消PCIe辅助供电接口。这意味着用户可直接将其插入主流Mini-ITX主板的PCIe x8插槽中运行，无需考虑电源线缆走线或供电余量问题——对于批量部署的行业客户而言，这不仅降低系统BOM成本，更大幅简化产线装配与售后维护流程。
输出接口配置的调整尤为务实：蓝戟放弃公版的四mini DP 2.1方案，转而采用双HDMI 2.1加一DP 2.1组合。其中DP 2.1接口支持8K@60Hz原生输出，兼顾医疗影像阅片、数字标牌、多屏协同设计等典型商用场景；而HDMI 2.1则更贴合国内政企采购中大量存在的商用显示器与会议终端生态。这种“去极客化、重落地性”的接口策略，反映出厂商对本土市场需求的深刻理解。
核心规格方面，该卡搭载BMG-G21 GPU，通过PCIe 5.0 x8与主机通信；配备16组Xe核心与128个XMX矩阵引擎，基础频率1700MHz，并完整支持HEVC硬解。值得强调的是，其170 TOPS的峰值AI算力并非实验室理论值，而是基于INT8精度、在实际驱动层优化后的实测指标——在轻量级AI视觉检测、实时视频分析等边缘AI任务中，已具备替代部分入门级A100/AI加速卡的潜力。
显存配置为16GB GDDR6，128-bit位宽、14Gbps速率，提供224GB/s带宽。虽未采用HBM方案，但在专业CAD渲染、GIS三维建模及中等规模仿真计算中，该带宽水平已能有效规避显存瓶颈。结合其低功耗特性，该卡在静音工作站、图书馆/档案馆数字化终端等对噪音与散热有严苛要求的场景中，展现出独特优势。
软件层面，该显卡全面兼容Windows 10/11及主流Linux发行版（含Ubuntu LTS、CentOS Stream），完整支持AV1编码、H.265/HEVC双向硬编解码，并已通过多家ISV（独立软件供应商）认证，涵盖SolidWorks、Autodesk Maya、Adobe Premiere Pro等主流专业应用。这意味着用户无需额外调试驱动或等待补丁，即可开箱即用——对中小企业和教育机构而言，“开箱即稳定”往往比峰值性能更具实际价值。
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